HTC Siap Hadirkan Smartphone dengan Chassis Liquidmetal

HTC Smartphone Menggunakan Chassis Liquidmetal
HTC Smartphone Menggunakan Chassis Liquidmetal

High Tech Computer atau yang disingkat dan lebih kita kenal dengan HTC diisukan akan mengadopsi material dari liquidmetal pada smartphone terbarunya yang rencana akan dilucurkan pada tahun ini. Informasinya, perusahaan yang berasal dari Taiwan tersebut menunjuk Jabon International sebagai pemasok untuk komponen smartphone terbarunya tersebut.

Kabar ini beredar semenjak perusahaan Apple meneken kontrak selama dua tahun dengan perusahaan yang berasal dari Amerika Serikat (USA) Liquidmetal Intelectual. Dari Sumber informasi yang didapat menyebutkan bahwa Apple akan mengadopsi liquidmetal untuk produk barunya. Sementara itu HTC agaknya ingin mencoba langkah serupa untuk merilis produk dengan menggunakan material yang sama. Demikianlah seperti yang dikutip dari DigiTimes, Pada Hari Selasa (28 Mei 2013).

untuk menciptakan smartphone yang menggunakan bahan liquidmetal, HTC pun sudah meminang sebuah tim Research and Development atau R&D dari Jepang dan bekerja sama juga dengan pemasok chassing, Yakni Jabon.

Perihal kabar tersebut pihak HTC maupun Jabon masih juga tidak mau berkomentar, sementara Chatcher Technology yang merupakan pemasok untuk chassing HTC tersebut mengaku belum mendengar jika mitranya tersebut mengadopsi liquidmetal untuk chassis smartphonenya. (chy)

Tinggalkan komentar

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.